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IBM推出水冷式3D芯片

转自——瘾科技
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IBM推出水冷式3D芯片
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由 [b][url=http://cn.engadget.com/bloggers/atticus-wu/]Atticus Wu[/url][/b] 于 Jun 8th 2008 @ 8:00AM 发表
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v2]|nSkni7z]2I [align=center][url=http://www.zurich.ibm.com/news/08/3D_cooling.html][img]http://www.engadget.com/media/2008/06/interlayer_cooling.jpg[/img][/url]
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[url=http://cn.engadget.com/tag/ibm]IBM[/url]的3D芯片通过上下堆栈芯片的方式，提高芯片的处理效能，由于这些排列得密密麻麻的芯片运作起来，会产生十分可观的热能，超过传统冷却法所能处理，因此IBM开发出了新的水冷式冷却法-夹层冷却法(Interlayer cooling)，也就是在芯片间设置像头发一样细的渠道，然后注入冷水帮助散热。
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Av8i\fO;h IBM的苏黎世研究实验室(Zurich ResearchLaboratory)表示，这是第一次将水冷式散热法应用在芯片散热方面，尽管这些散布在各层芯片间的管线只有50微米宽，但在标准4平方公分的芯片中，每平方公分的散热热能却能达到180瓦，也就是说，这个新型冷却法的确管用。
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[整理编译自 [url=http://www.tgdaily.com/html_tmp/content-view-37815-139.html]TG Daily[/url]]2L&E"|vi9]i
[[url=http://www.engadget.com/2008/06/05/ibm-cools-stacked-silicon-chips-with-water/]原文连接[/url]]K }JIBV

i_2F&DTDi [翻译：Judy]

rf_301_: 我一想做一个不用电，自循环的水冷散热底座

[quote]原帖由 [i]fuyiu0[/i] 于 2008-6-9 21:01 发表 [url=http://bbs.revefrance.com/redirect.php?goto=findpost&pid=12182975&ptid=522474][img]http://bbs.revefrance.com/images/common/back.gif[/img][/url]%Mrf4R.@-q2CS
rf_301_: 我一想做一个不用电，自循环的水冷散热底座 [/quote]
Y7a&mC0|5M2kb+O 放在金鱼缸上面也可(rf3rf)

[quote]原帖由 [i]guang841[/i] 于 2008-6-10 00:41 发表 [url=http://bbs.revefrance.com/redirect.php?goto=findpost&pid=12190145&ptid=522474][img]http://bbs.revefrance.com/images/common/back.gif[/img][/url]
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}"SW l$PRi6Z 放在金鱼缸上面也可(rf3rf) [/quote]k4S?:Oo7Ul-Ai*Tu

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I good  idea
Hq"|;viEi*q}J rf_303_:留着你自已用吧！