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sf_peng 2008-6-8 15:54

ThinkPad x200简介

[size=2]按照Intel的计划,Centrino 2将于7月14日左右发布,相信新一代的ThinkPad也会在7月中跟Fans们见面。在这里,本站根据一些新入手的资料,向大家介绍一下X61系列的后继机型X200。
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    首先,X200的基本配置如下:r3vh3d*?{lWBVV
    基于Centrino 2平台 + VPro技术
.q9TE9j9B$NrEh*V     45纳米Core 2 Duo CPU,最高时钟可达2.4GHz
K;S`6b:n_ f     DDR2(667MHz) or DDR3(1067MHz) 内存 F x+~\0Z rS'm/r$[
    12英寸 WXGA 液晶屏
?:U y(se B3e7Q     64GB SSD 或 最高容量至200GB的7200转硬盘 或 最高容量至320GB的5400转硬盘1|d T$PpR+vQz
    T系列尺寸的键盘 m!w0oFnQ
    可选130万像素的内置摄像头(v5SF Vu;c
    USB X 3,Express Card X 1,3 in 1读卡器+hR0f|8Gf8hn^
    镁合金顶盖,底盘 f!TE^$nS0Y*@i
    配备9芯电池时最大续航时间可达9.6小时L Dy.s9P6bm6S1a
    支持各种最新的通信功能,如WiMax,GPS*U4Gd0f{.D` zs
    重量从1.32公斤起(X61为1.42公斤),Q2c9zp{7d`

'\E V%j'Kp |[#D     在基本硬件配置上,X200采用Intel最新的Centrino2移动平台,使用DDR3,无可非议,比X61系列的配置有了一个质的飞跃。如果再搭配SSD的话,那可谓接近完美了。屏幕采用宽屏,使得X200有了更多的平面空间用于笔记本设计:从外部来说,采用T系列尺寸的键盘就是其中一个很好的例子。至于内部的设计,虽然现在还没有详细的数据,但随着平面设计面积的增加,相对于X61,机身应该会变得更薄。在其他的方面,采用镁合金顶盖,底盘,使得X200有更强悍的机身。配备最新的通信功能,尽显ThinkPad作为业界先驱者的荣光。[/size]

guang841 2008-6-8 15:55

强 站个沙发先(rf14rf)看来价格又是不肥(rf26rf)
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s}kd|*hV0U [align=right][[i] 本帖最后由 guang841 于 2008-6-8 15:56 编辑 [/i]][/align]

superapple 2008-6-8 20:01

价格第一7]k N5NV5h
品牌跟型号第二……

jimys 2008-6-8 22:43

:smile: 请问lz,x200采用什么显卡?不出所料应该是x4500吧,12寸的小本不太可能配独显吧。intel迅驰2代7月14号发布,但是集成x4500显示芯片的要8月5号才发布,所以7月发布x200是不太可信的.但是在7月中见到t400和t500还是值得期待的
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.oaM-^/}di [align=right][[i] 本帖最后由 jimys 于 2008-6-8 22:54 编辑 [/i]][/align]
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